冷笑道的语气说道：
“他们能抄成功吗？毕竟，能复制一块芯片，跟能量产一块芯片，完全是两个难度级别的事。”
虽然是军人，但李奕辕也是理科生，他非常清楚其中的一些细节。
“没错，这就是他们失败的原因，苏联人恰恰忽略了这件事，而这又是其中的关键。”
小小的芯片能比两弹一星还难吗？中国连两弹一星都能自己造，制造几块尖端芯片还不是分分钟的事。
但芯片竞争的本质从来都不在于“谁能造的出来”，而是“谁能造的又快又多又好”。
在点头表示赞同时，他看着儿子的目光中也带着笑意，因为，儿子的判断是正确的。
也是所有人所忽视的，为什么这么说？
这就要说到芯片的制造流程了，简单来讲，可以把芯片的制造看作是“平地起高楼”的过程——以极简过程来说。
先用沙子提取出极高纯度的硅——纯度>99.99999%，并将它做成一个大圆柱，然后再切割晶圆，相当于打地基。
在晶圆上涂满光刻胶，用特定的光透过预先设计好的电路图掩膜照射晶圆，相当于在地基上画上大楼的设计图。
用特定的化学药剂溶解掉曝光过的光刻胶，留下跟“设计图”一模一样的图形。相当于装修时凿掉不需要的墙体。
把硼或磷注入硅晶圆中，在晶圆上做出“隔断”。填充铜或其他金属，用来实现“隔断”间的互联。
然后再涂上一层光刻胶，重复以上流程几十遍甚至上百遍。而这每一个步骤都涉及到大量的科学和工程学上问题，其中一步出现问题，就会导致良品率下降。
这也正是它的原子弹和卫星不一样的地方，那玩意你不需要考虑批量生产，只需生产几个就行了，甚至不需要考虑成本，不需要考虑标准化，可以大国工匠手搓。
但是放到芯片上却不行，芯片的良品率也要达到90%以上才能盈利。如果良品率太低，就是在白白烧钱。
“……在半导体行业的真理就是——能做出一块芯片是科学问题，但能做出大量芯片是工程学问题。
做一块芯片也好，做一百片也好，一万片也好，都需要经过同样的流程，因此芯片的制造其实完全遵从边际效应——做的越多成本就越低，成本越低就越能早盈利，越早盈利也就越能尽早开始下一轮研发。
而俄国的问题恰恰就在于它能做，但做不多。有现成的芯片可以复制，却没办法进一步升级，偷来的设备虽然能用，但坏了却没办法及时维修。
再加上从一开始就拒绝了市场的参与，使得芯片研发和制造的巨大成本都只能由政府承担，而无法市场化，即使理论上能做出来更精密更高级的芯片，也没有实力将它付诸现实。
所以，各种原因迭加在一起，等待他