全部低端零配件，一套中低端配合。
这些主要是手机上面。
而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令CPU，就是专门为电脑设计的。
所谓的轻度复杂指令集CPU，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。
微软系统下的复杂指令集，被黄修远舍弃了，而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。
这就是轻度复杂指令集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。
而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦构架的芯片，进行拼凑组合。
其实就是多线程多核心模式。
目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦构架设计的，同时伏羲芯片可以通过组合调配，变成用于电脑的芯片。
根据一开始的设计方案，伏羲芯片的双核版，就是给电脑使用的芯片；而单核版，就是给手机使用的。
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这种设计方向，其实就是为了减少研发电脑芯片的时间，实现一芯多用的目的。
其实这也是未来的方向，随着芯片集成度越来越高，集成的晶体管数量越来越多，电脑芯片和手机芯片的界限，也会越来越模糊。
另外CPU和GPU之间的融合，也是一种大趋势。
要不是时间太短，龙图腾肯定会涉及CPU和GPU一体化的芯片，这种芯片英特尔、ARM都有尝试过。
现阶段的配套芯片中，仅次于CPU的GPU，还没有设计完成，这个项目并不是龙图腾一家负责的，而是由龙图腾、华为、紫光合作，共同研发GPU。
黄修远翻了翻联合GPU的研发进度，发现只完成了85%左右，按照项目负责人的汇报，预计在今年年底完成初稿设计。
这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。
不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。
“喂，维新。”
“董事长，有什么吩咐?”
“联合GPU的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从CPU项目组调一部分研究员过去。”
“明白。”
挂了电话。
黄修远站起来，伸了伸懒腰。
目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲CPU，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会伏羲CPU的对手。
更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。
从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问