就是双方不同的工艺标准，导致英特尔和三星、台积电看似存在差距，实际上，是三星、台积电在标准上搞的鬼
光刻法的极限工艺，就在12纳米附近，毕竟光刻要靠深紫外光和蚀刻，这是紫外光的物理性质决定的
而纺织法的极限，取决于纳米线的横截直径，理论上单原子的纳米线，横截直径在纳米左右
不过黄修远明白，纳米的芯片工艺，现阶段基本不可能实现，单单是一个量子隧穿效应，就足以让芯片报废
为什么人类要追求更加小的芯片工艺?
答案是能耗
更加精细的晶体管，可以有效的降低芯片的能耗
如果单纯的追求运算力的提升，其实可以采用超算的刀片服务器搭建方式，不断增加芯片的数量
在商业应用上，运算力虽然是一个大指标，但是真正的核心因素，是单位运算力的能耗，即我们常说的能效比
假如，有甲乙两款芯片，其浮点运算力都是每秒10亿次，甲芯片采用28纳米工艺，而乙芯片采用22纳米工艺，两者的单位能耗是，通常是甲高于乙
或许个人用户感觉不明显，但是那些互联网大厂，一年要付几亿乃至几十亿电费，就不得不考虑能耗问题了
这就是为什么，璃龙1诞生后，各大互联网公司不得不采购的原因之一，其中就有能耗的考虑
黄修远看着眼前的芯片纺织机，12纳米工艺虽然可以生产芯片，但是速度却下降得厉害，平均每秒只能加工两三千个晶体管
比起速度惊人的缁衣—1、缁衣—2，缁衣—4的速度明显太低了
“修远，我打算将第二半导体实验室的立体工艺引入12纳米工艺上，你怎么看?”陆学东提议道
放下手上的圆珠笔，黄修远思考了一会：“第二半导体实验室的立体工艺，应该没有成熟吧?”
“是的，散热是一个大问题”陆学东无奈的摊摊手
纺织法在立体芯片上，基本天然的优势，但是立体的多层芯片，并不是随随便便可以叠加的
本来芯片在工作过程中，就发热非常严重，一旦采用多层叠加，那芯片的工作时，产生的热量将更加多
这种工作热量，对于表面上下两层和边缘，还影响不大，但是中间的那些芯片层，热量会不断积累，导致芯片使用寿命迅速下降，甚至会直接烧坏芯片
目前的16纳米工艺，可以叠加5层芯片，超过散热就是一个问题
而工作电压更加低，晶体管更加小的12纳米工艺，极限应该在8～9层
为什么要发展立体芯片，而不是加大芯片面积，主要原因是立体芯片，有平面芯片没有的优势，那就是占据的空间小，本身还可以多布置一些