问题的时候，他就知道张如京会这么说
只不过，王东来早已胸有成竹，自然不会被影响到
“张老，既然理论可以做到，那么接下来的事情就很简单了，不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情”
“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口”
张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白”
“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度”
“王教授是准备研究DIP技术呢，还是QFP/PFP技术，又或者是PGA技术、BGA技术？”
“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”
“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”
“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷”
“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情”
“所以，对于你的邀请，我拒绝！”
张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了
根本不会浪费这个时间和口舌去劝说
王东来自然明白张如京的善心和好意
半导体行业之所以成为核心
就是它实在是太重要了
从沙子变成芯片，中间的流程很多
从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接
因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环
这样一来，对于封装技术就有了很高的要求
比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好
引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响到计算机的整体性能
而CPU的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是CPU的封装，同样的CPU，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距
如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未